工信部“牵线”汽车芯片供需对接

来源:人民日报

人民日报电 针对汽车芯片供应紧张问题,工业和信息化部日前举办汽车半导体供需对接专题研讨会,并发布了《汽车半导体供需对接手册》,支持企业持续提升芯片供给能力,加强供应链建设。

据介绍,为“牵线”汽车芯片供需对接,工信部于2020年6月启动《汽车半导体供需对接手册》的编制工作,广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议,共征集到85家企业的汽车半导体供需信息,其中包括26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息,以及59家半导体企业568款产品供给信息,覆盖10大类、53小类产品,占汽车半导体66个小类的80%。(王政)


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